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牙膏要挤爆?苹果率先用上台积电3NM:A17、M3芯片首发
12月3日,据报道,苹果的芯片制造合作伙伴台积电已经开始试产基于3NM工艺的芯片,称为N3。有消息人士称,台积电3NM将会在2022年第四季度开始批量生产,并第一时间向苹果、英伟达等厂商供货。
首批采用3NM制程芯片的苹果设备可能会在2023年亮相,不过不是此前爆料的A16芯片,而是搭载A17芯片的iPhone 15系列,还有M3芯片的新款MacBook或者iMac。这些名称都是暂定的,毕竟M1X爆料了那么久居然命名为M1 Pro/Max。
苹果的芯片在性能方面一直都是顶级,今年的A15芯片和M1 Pro/Max不仅有强大的性能,还有安卓机都羡慕不已的能效比。《信息报》的韦恩·马曾表示,苹果计划在第三代Mac芯片上实现“更大的飞跃”,M3在性能方面会有很大的提升,CPU核心数可能会达到惊人的40核。凭借台积电3NM工艺,苹果后年又得把牙膏挤爆了。
用上A17的iPhone 15系列应该会在续航能力方面进一步提升,稳坐智能手机“续航之王”的宝座。
至于明年的A16以及新一代的M系列芯片,小雷(微信搜索 雷科技,回复 抽奖 参与红包抽奖)认为很大概率都会采用台积电的4NM工艺。值得一提的是,此前台积电CEO、副董事长魏哲家表示,4NM只是5NM工艺的改良版本,这和三星的4NM比较相似。
目前来看,三星和台积电的步调比较一致,都将3NM作为下一代芯片工艺的新节点,台积电3NM相较于现在的5NM或者4NM工艺,晶体管密度提升70%、性能提升15%、能效提升30%,而三星的3NM也将采用全新的GAA环绕栅极晶体管技术,还是有希望在3NM这个节点赶上台积电的。
当然,三星的动作会稍微快一点,3NM工艺会在2022年初开始试产,如果工艺方面和台积电缩小距离,那么就能吸引更多芯片厂商寻求合作。据说苹果和英特尔已经提前占据台积电3NM的大部分产能,AMD、高通等厂商为了保证出货量,估计以后都要找三星代工了
雅达利50周年庆:传乐高Atari 2600积木套装定于8月到来
在 2020 年夏天成功推出了 NES 积木套装之后,乐高现又为我们带来了另一款游戏机。据 Promo Bricks 所述,乐高雅达利 2600 有望于今年 8 月到来,以迎接 Atari 50 周年。虽然尚不清楚新套装中的部件数量、以及是否包含任何迷你人偶,但它应该会与原版 Atari 2600 差不多大小,并且提供一个“可玩”版本的 Pitfall 。
此前乐高有为 NES 积木套装附赠一个来自《超级马力欧》的可玩场景,而这个给我们留下深刻印象的工程壮举,是基于全机械结构来实现的。
有鉴于此,乐高很可能为雅达利积木套装采用同样的设计,让我们可以在《Pitfall》的经典丛林场景中抓住藤蔓越过鳄鱼坑。
【背景资料】雅达利(Atari)视频计算机系统(VCS)首发于 1977 年,并于五年后更名为 Atari 2600 。
遗憾的是,该系统在 1983 年陷入了低谷,导致公司将未售出的游戏卡带都运送到了垃圾填埋场(直到大约 30 年后被有心人发现)。
在任天堂娱乐系统(NES)推出几年后,雅达利最终于 1992 年砍掉了 Atari 2600 产品线。